PCB 제조 업체에 주문할 때 사용하는 PCB 디자인 규격을 정리합니다.
한샘디지텍 기준입니다.
공통 사양
- 2Layer
- FR-4 Nomal
- 1.6t
- 1oz
- HASL
패턴
패턴 라인, 공백
구리 두께: 1oz = 0.035mm
구리 폭: 0.125mm (5mil)
구리 간격: 0.100mm (4mil)
Filled Via 구리 폭, 간격: 0.200mm (8mil)
환형 고리
Via 홀: 0.15mm
부품 홀: 0.2mm
돌출 방지
외곽 편측 0.3mm 이내 패턴 설계 금지.
V 컷팅은 0.5mm 이내 패턴 설계 금지.
솔더 마스크
솔더 마스크 크기
마스크 크기는 1:1
비노출 도체와 0.05mm 이상
솔더 마스크 댐
노출 도체와 0.1mm 이상 (Green, Red, Yellow, Blue)
노출 도체와 0.12mm 이상 (Black, White)
써멀 패드 설계
GND SMD Pin 설계 시 써멀 패드 적용.
마킹
식자(植字) 치수
식자 높이 0.8mm 이상
식자 폭, 간격 0.125mm 이상
마킹과 패드 간격 0.1mm 이상
드릴 홀
원형 구멍은 0.2~6.0mm
슬롯 구멍은 0.5mm 이상
최소 비아 홀 크기
1.6t(A) 이하에서 최소 0.2mm(B)
홀 공차
| Hole 분류구분공차내용 | ||
| Component Hole | ±0.1mm | 공차 범위 0.2mm |
| Non-Plating Hole | +0.1mm | ±0.05mm 공차 별도 표시(주문서) |
| Via Hole | -0.2 ~ +0.1mm | Annular-ring 미달/부족 시 마이너스 공차 적용 |
| Slot Hole | ±0.2mm | 0.1mm 단위 사용(normal Min 0.7mm, special Min 0.5mm) |
| 직경 6.0mm 초과 | ±0.25mm | 6.0mm 초과 Router 가공 |
Bit Size 0.2~6.0m(0.05mm 단위 사용 가능)
가공 거리 = Bit Size * 2 + 0.2mm
외형 가공
안쪽 모서리 가공
모서리 ‘R’ 0.9mm(외형 가공 Bit 1.8mm)
라우터 가공 공차
300mm 이하 ±0.2mm
- 내부 라우터 폭 2mm 이상 권장
- 보통 1.4mm 이상
- 최소 1mm 이상
- 보드 크기 최소 5mm 이상
- X, Y 작은쪽 기준으로 5~10mm는 40PCS, 11~20mm는 60PCS, 21~40mm는 80PCS, 41~59mm는 100PCS
- X, Y 60mm 이상은 제한 없음
표면 처리
| 구분 | 표면처리 두께 | PCB 가능 두께 | 기타 |
| HASL(유연) | 0.75 ~ 35㎛ | 0.6T 이상 | 일반 실장 용도 |
| LF-HASL(무연) | 0.75 ~ 35㎛ | ||
| OSP | 0.25 ~ 0.45㎛ | 0.2T 이상 |
보드 가장자리 부분 구멍
C컷은 Special 비용 추가 해야 품질 확보 가능.
이렇게 만드는 것으로 PCB끼리 접착할 때 사용함. H사는 제조 기술 한계로 비용이 발생하는 듯.
구멍을 채운 비아
비아 홀 위에 SMD 패드로 덮음.
최대 드릴 크기 ≤ PCB 두께
PCB 두께
1.6T(±0.13mm / Cu 포함)일 때 제조 완료 평균 1.67mm
KiCad 7 PCB 보드 설정
파일 - 기판 설정 - 디자인 규칙 - 제약 항목을 이렇게 설정해 봅니다.
기준
- 최소 클리어턴스: 패턴 구리 간격
- 최소 배선폭: 패턴 구리 폭
- 최소 연결 너비: Filled Via 구리 폭
- 최소 환형 폭: Via 홀
- 최소 비아 직경: 1.6t(A) 이하에서 최소 0.2mm(B) + 최소 환형 폭
- 구리부터 홀 클리어런스: 최소 환형 폭 + 최소 클리어턴스
- 구리부터 모서리 클리어런스: 외곽 편측 0.3mm 이내 패턴 설계 금지
- 최소 스루홀: 원형 구멍은 0.2~mm
